精准测温进入毫米时代，纳芯微发布NST113x系列数字温度传感器
judy -- 周五, 06/26/2026 - 17:15
NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃（max）常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力
NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃（max）常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力