跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
下载中心
登录
注册
精准测温进入毫米时代，纳芯微发布NST113x系列数字温度传感器
NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃（max）常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力
2026-06-26 |
纳芯微
,
NST113x
,
数字温度传感器
迈来芯 MLX91229 登场：Σ-Δ 数字输出，破解新能源车强 EMI 传感痛点
全新集成电路（IC）支持200A至2000A的电流测量范围，针对牵引逆变器及其他汽车系统进行了深度优化，有效解决局部功率电子器件通常会干扰标准传感器传输的难题。
2026-06-26 |
MLX91229
,
霍尔效应电流传感器
,
EMI
适配智能座舱全场景，格科首款 300 万像素车规 CMOS GC3903 亮相
产品采用3.0μm大像素、1/2.44英寸光学格式，分辨率为1920H×1536V。面向汽车环视、侧视、后视及流媒体后视镜等应用，GC3903支持LOFIC高动态成像、LED闪烁抑制、低功耗工作
2026-06-26 |
智能座舱
,
格科
,
GC3903
,
图像传感器
意法半导体发布4V-36V高精度运放
意法半导体TSB192双运算放大器具有20µV输入失调电压、100nV/°C温漂系数和8MHz增益带宽积，为宽压工作的系统设备带来很高的测量精度。
2026-06-26 |
意法半导体
,
运算放大器
,
TSB192
将隧道磁阻传感应用于连续血糖监测仪设计
本文探讨了磁传感在 CGM 架构中的作用，解释了 TMR 开关的工作原理，并讨论了其在启动、对准确认和辅助状态检测中的应用。
2026-06-25 |
血糖监测仪
,
TMR传感器
,
Littelfuse
ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT
新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。
2026-06-25 |
ROHM
,
IGBT
电动汽车快速充电教程：分立器件与PIM模块，如何适配不同等级充电桩？
本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。
2026-06-25 |
电动汽车充电桩
,
安森美
,
PIM
思特威 SC832HAI 登场：4K 安防 CIS，红外感光能力翻倍升级
SC832HAI具备高感度、近红外感度增强、高动态范围等优势，并支持全时录像（AOV），可从容应对复杂光照环境，保障昼夜全天候的高质量清晰成像。
2026-06-25 |
思特威
,
CMOS图像传感器
,
SC832HAI
一文稿定！压电马达核心技术、驱动流程与国产芯片配套方案详解
本文档系统性介绍压电马达的核心原理、结构分类、性能参数、优缺点，聚焦压电马达在消费电子、精密光学、工业制造、医疗设备等领域的应用场景。
2026-06-25 |
压电马达
,
艾为电子
,
AW86102
充电焦虑的“芯”方案：如何让车载充电器更小、更省、更可靠？
东芝基于车规级器件打造了一套“小而强”的车载充电器芯方案，为新一代车载充电器带来突破性的解决思路。该方案围绕提升可靠性、降低功耗、实现小型化这三大设计目标展开。
2026-06-24 |
车载充电器
,
东芝半导体
量身定制、技术突破、场景落地，村田三招打造医疗级MLCC
村田制作所凭借深厚技术积淀，推出专为植入式医疗设备设计的GCH/GCR系列MLCC，为医疗设备制造商提供高可靠性电子元件解决方案——毫厘之间，守护植入式医疗生命线
2026-06-24 |
Murata
,
MLCC
,
医疗设备
,
多层陶瓷电容器
英飞凌深度解析：CoolSiC™ MOSFET 短路能力与失效模式
英飞凌基于大量实测与器件机理研究，为大家还原 CoolSiC™ MOSFET 短路特性的真相，帮你在选型与应用中少走弯路。
2026-06-24 |
英飞凌
,
CoolSiC
,
SiC MOSFET
,
碳化硅
SGM3810 全新发布：单电感双输出，一站式解决移动屏背光与偏压需求
该器件支持0.2%的最低占空比和高达93.2%的最大升压占空比，可应用于智能手机、平板电脑等设备的显示屏电源管理。
2026-06-24 |
SGM3810
,
圣邦微电子
,
LCD电源
ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板
“BD83070GWL”是一款升降压DC-DC转换器IC，其开发目标是成为通过小型电池等供电的电子设备的“低功耗环保器件的标杆”，实现了高达97%的效率和2.8μA的超低静态电流。
2026-06-23 |
ROHM
,
升降压电源
,
BD83070GWL
电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战
本文将介绍电力消耗趋势、电动汽车充电架构演进、兆瓦级充电系统架构等。
2026-06-23 |
电动汽车
,
兆瓦级充电系统
,
安森美
,
电动汽车充电桩
Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器
TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5 μA，适用于持续运行的电池供电设计
2026-06-23 |
Littelfuse
,
TMR开关传感器
,
TX00AS314TRA
ST发布VIPerGaN 100W转换器，主攻注重能效的家电市场
两款转换器均兼容85V~265V全球通用交流输入电压，在185V输入电压以上时稳定输出100W。
2026-06-23 |
ST
,
VIPerGaN
,
转换器
5G mMIMO 多天线同步难？TI 三套射频同步方案一次性讲透
本文聚焦 5G 大规模多输入多输出与波束形成核心技术，从高频通信传播痛点切入，完整讲解技术核心价值、波束形成数学原理、mMIMO 系统同步挑战
2026-06-22 |
mMIMO
,
射频收发器
,
无线通信系统
AI服务器电源中的隔离电源：分立式与集成式如何选择？
随着服务器功耗提升和供电架构复杂化，电源系统需要在安全性、效率和可靠性方面满足更高要求。隔离电源为服务器系统在高电压、大电流和复杂电磁环境下提供隔离供电，保障系统稳定运行。
2026-06-22 |
AI服务器
,
隔离电源
,
NSIP3266
,
纳芯微电子
美芯晟推出全集成 Qi2.2 无线充电发射芯片MT5808
该芯片全面兼容WPC Qi2.2标准，支持BPP、EPP及MPP协议，同时支持客户私有协议定制，最高支持30W功率输出，充电效率可达85%以上，专为追求高性能与高集成度的无线充电应用而设计
2026-06-22 |
美芯晟
,
MT5808
,
Qi无线充电
,
无线充电发射芯片
芯联集成 3300V SiC MOSFET 落地！固态变压器降本最高 35%
3300V 方案可实现系统级BOM成本降低20%~35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑。
2026-06-22 |
芯联集成
,
SiC MOSFET
,
固态变压器
AR眼镜要轻量化长续航还要高保真音频？你需要一套这样的开发平台！
文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下，快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用
2026-06-18 |
AR眼镜
,
ADAU1860
,
EVAL-ADAU1797Z
,
电源管理IC
SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品
新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力
2026-06-18 |
SK海力士
,
存储器
,
HBM4E
碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑
本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。
2026-06-18 |
碳化硅
,
缓冲电路
,
安森美
纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列
SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并进一步优化电磁抗扰性能；小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装，在提升集成度的同时有效节省PCB空间
2026-06-18 |
纳芯微电子
,
NIRS485
,
三通道数字隔离器
,
SP301H/L
205℃高温突破！英飞凌 1300V SiC 模块问世，逆变器电流直接提升 15%
英飞凌1300 V HybridPACK™ Drive碳化硅模块的工作温度可达205°C
2026-06-17 |
英飞凌
,
逆变器
,
SiC
OCS推出第一代车规级ABS轮速传感器芯片OCH4941MF-Q
OCH4941是OCS专门为汽车工业设计的车规级霍尔轮速传感器，可以实现精准的车速检测。
2026-06-17 |
OCS
,
OCH4941MF-Q
,
轮速传感器
碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET
本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。
2026-06-16 |
碳化硅
,
SiC CJFET
,
MOSFET
ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用
2026-06-16 |
ROHM
,
DFN8080-5L
,
MOSFET
Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装
2026-06-16 |
Littelfuse
,
保险丝
,
AI数据中心
圣邦微电子全新推出 SGM42685：45V/1.5A 高集成步进电机驱动芯片
圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。
2026-06-16 |
圣邦微电子
,
SGM42685
,
步进电机驱动器
应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？
本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点
2026-06-15 |
电容器
,
5G基站
美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836
美芯晟推出新一代双通道、高灵敏度、高性价比通用齿轮传感器GH1836，为工业电机编码器、链轮测速、链条输送机等应用提供可靠的国产化解决方案。
2026-06-15 |
美芯晟
,
GH1836
,
磁传感器
算力换硬件：一颗Stellar P3E芯片如何颠覆传统汽车ECU架构？
今天，我们将深度剖析一款为此而生的革命性芯片——意法半导体的Stellar P3E系列汽车微控制器（MCU），看它如何通过一颗芯片，重塑下一代汽车的电子电气架构。
2026-06-15 |
Stellar P3E
,
ECU
,
SDV
,
智能汽车
利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合
本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程
2026-06-12 |
毫米波雷达
,
Holoscan
,
机器人
AI算力炸了，电容电感也炸了：高频DCDC是缺料时代的破局方案
凌晨三点还在改 BOM 的硬件工程师，相信大家都有过类似的经历。谁没被 22µF 以上的 MLCC 和 1µH 以上的电感逼疯过？
2026-06-12 |
AI算力
,
电容电感
,
DCDC转换器
,
共模半导体
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%
这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS
2026-06-12 |
Vishay
,
电感器
48V 车规新标杆！ST 48V车规预驱动器正式量产
该芯片的八路输出均可单独配置为驱动外接N沟道、P沟道高边MOS开关管或N沟道低边MOS开关管，让开发者灵活地控制各种负载配置。
2026-06-12 |
48V车规预驱动器
,
意法半导体
,
L98GD8E
,
智能驾驶
为现代游戏主机设计可靠的电源保护
集成式电子保险丝技术帮助主机设计师在保护关键供电轨的同时降低系统复杂性
2026-06-11 |
电源保护
,
EFuse
,
Littelfuse
一文看懂存储级内存SCM
AI、实时分析、边缘计算和工业自动化正在改变数据中心的存储逻辑。过去很多系统设计里，DRAM 负责速度，NAND 闪存负责容量，中间的性能空档长期存在。
2026-06-11 |
XL-FLASH
,
存储级内存
,
KIOXIA铠侠
1
2
3
4
5
…
下一页
末页
