精准测温进入毫米时代,纳芯微发布NST113x系列数字温度传感器
judy -- 周五, 06/26/2026 - 17:15
NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计,采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装,在实现±0.1℃(max)常温测温精度的同时,兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力

NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计,采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装,在实现±0.1℃(max)常温测温精度的同时,兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力

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