东芝半导体

东芝基于车规级器件打造了一套“小而强”的车载充电器芯方案，为新一代车载充电器带来突破性的解决思路。该方案围绕提升可靠性、降低功耗、实现小型化这三大设计目标展开。

该系列共10款新产品，采用SOIC16–W封装，最高工作温度可达125°C。

前三讲，我们从“是什么”“怎么工作”“为何好用”三个维度，全面拆解了Thermoflagger™ 这款“电子退烧药”。今天，我们将把它带入实战场景，看看这颗芯片究竟在哪些领域大显身手

TW007D120E采用东芝专有的沟槽栅结构，实现了业界领先的单位面积低导通电阻（RDS(on)A）；其通过更低的导通电阻降低导通损耗，同时实现更低的开关损耗。

TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。

这一讲，我们聚焦实操价值，聊聊东芝Thermoflagger™ 的硬核竞争力——为何选择它做过热保护，会是工程师的优选方案？答案就藏在它的三大核心优势里！

上一期，我们给Thermoflagger™ 打了个比方，说它像一位警觉的“保安队长”，负责监听分布在各个角落的“侦察兵”——PTC热敏电阻。今天，我们就走进这位“队长”的办公室，看看它内部的架构和日常工作流程，彻底搞懂它是怎么工作的！

从本期开始，我们将用四篇文章，为大家系统介绍一个专门应对这个“发烧”难题的神器——东芝的Thermoflagger™（超温检测IC）。

新品采用东芝自研 TarfSOI™工艺，最高差分带宽达34GHz，支持 PCIe 6.0、USB4 2.0、CXL、雷电等新一代高速接口，信号损耗低、完整性优异。

TB9M030FG适用于电动水泵、电动油泵、电动风扇以及电动鼓风机等汽车应用中3相直流无刷电机的无感控制。